[发明专利]用于制造薄层结构的方法无效

专利信息
申请号: 200680006541.9 申请日: 2006-02-13
公开(公告)号: CN101133461A 公开(公告)日: 2008-02-27
发明(设计)人: 福尔克尔·莱曼 申请(专利权)人: 奇梦达股份公司
主分类号: G21K1/02 分类号: G21K1/02;B81C1/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人: 章社杲;吴贵明
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及一种用于制造薄层结构的方法。在大孔的支承结构衬底中涂覆牺牲层。接着,在背面部分地去除支承结构衬底,从而在支承结构衬底的背面上暴露出牺牲层的区域。在支承结构衬底的背侧面上以及在牺牲层被暴露出来的区域上涂覆一个薄层,以及相对于薄层选择性地将在孔中的牺牲层,从而由薄层构成孔底部。
搜索关键词: 用于 制造 薄层 结构 方法
【主权项】:
1.一种用于制造薄层结构的方法,其中,在具有大量没有贯穿衬底层的整个厚度的孔(301)的、大孔的支承结构衬底(300)中,在所述支承结构衬底(300)的孔壁(302)的表面和孔底部(305)的表面涂覆牺牲层(303),其中,接下来,在背面部分地去除所述支承结构衬底(300),从而在所述支承结构衬底(300)的所述背面上暴露出所述牺牲层(303)的区域,其中,在所述支承结构衬底(300)的所述背侧面上以及在所述牺牲层(303)被暴露出来的所述区域上涂覆薄层(306),其中,相对于所述薄层(306)选择性地将所述孔中的所述牺牲层(303)去除,从而由所述薄层(306)构成所述孔底部(305)。
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