[发明专利]用于制备IC卡的粘合剂、制备IC卡的方法以及IC卡有效
| 申请号： | 200680007148.1 | 申请日： | 2006-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101133426A | 公开（公告）日： | 2008-02-27 |
| 发明（设计）人： | 樋笠幸一郎;伊藤义典;太田匡彦;五十岚善则 | 申请（专利权）人： | 株式会社E－TEC |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B42D15/10;C09J175/04;G06K19/07 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王健 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 制备IC卡的方法，包括：将固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂涂覆到其上安装有多个IC模块的入口薄膜的表面和/或用来覆盖该入口薄膜的至少一个表面的表层薄膜的表面上，和将该入口薄膜和该表层薄膜粘结在一起以形成层合薄膜的涂覆/粘结步骤；将该粘合剂固化以在该层合薄膜的入口薄膜和表层薄膜之间形成固化树脂层的固化步骤；和通过将该层合薄膜划分给每个IC模块形成多个IC卡的卡片形成步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制备 ic 粘合剂 方法 以及 | ||
【主权项】：
1.用于制备IC卡的固化速率比率(80℃/40℃)为30或更高的粘合剂。
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