[发明专利]聚酯颗粒的制造方法、聚酯颗粒、聚酯树脂颗粒及其制造方法有效
| 申请号： | 200680007327.5 | 申请日： | 2006-04-27 |
| 公开（公告）号： | CN101137475A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 木村寿 | 申请（专利权）人： | 三菱化学株式会社 |
| 主分类号： | B29B9/06 | 分类号： | B29B9/06;C08G63/83;B29B9/12;B29B11/02;B29B11/14;B29K67/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 丁香兰;李建忠 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
本发明提供聚酯颗粒的制造方法、聚酯颗粒、聚酯树脂颗粒及其制造方法，所述聚酯颗粒的制造方法包括依次进行如下工序(1)～(3)，并且线状聚酯的以下式表示的牵引速度比为1.5～100；所述聚酯树脂颗粒的制造方法是固相缩聚所述聚酯颗粒的方法。工序(1)，从模孔排出熔融黏度为0.5Pa·s～50Pa·s的熔融聚酯，使该聚酯成为线状；工序(2)，使得到的线状聚酯与冷却用液态流体接触，并将该线状聚酯与所述液态流体一同导入到切粒机；工序(3)，将导入到切粒机的线状聚酯切断。 |
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| 搜索关键词： | 聚酯 颗粒 制造 方法 聚酯树脂 及其 | ||
【主权项】：
1.一种聚酯颗粒的制造方法，其特征在于，依次进行如下工序(1)～(3)，并且以下式表示的线状聚酯的牵引速度比为1.5～100，工序(1)，从模孔排出熔融黏度为0.5Pa·s～50Pa·s的熔融聚酯，使该聚酯成为线状；工序(2)，使得到的线状聚酯与冷却用液态流体接触，并将该线状聚酯与所述液态流体一同导入到切粒机；工序(3)，将导入到切粒机的线状聚酯切断；
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