[发明专利]交错式三维芯片上差动电感器和变压器无效
申请号: | 200680007380.5 | 申请日: | 2006-08-02 |
公开(公告)号: | CN101142638A | 公开(公告)日: | 2008-03-12 |
发明(设计)人: | 茂春·弗兰克·张;黄大泉 | 申请(专利权)人: | 加利福尼亚大学董事 |
主分类号: | H01F5/00 | 分类号: | H01F5/00;H01F27/28;H01F27/29 |
代理公司: | 上海市华诚律师事务所 | 代理人: | 傅强国 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明披露了交错式三维(3D)芯片上差动电感器和变压器。交错式3D芯片上差动电感器和变压器充分利用诸如CMOS,BiCMOS和SiGe技术的主流标准工艺中的多金属层。 | ||
搜索关键词: | 交错 三维 芯片 差动 电感器 变压器 | ||
【主权项】:
1.一种感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置包括第一线圈和第二线圈,第一和第二线圈各自包括以共同轴为中心的相继连接的绕组,其中第一线圈的绕组与第二线圈的绕组互相交错。
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