[发明专利]交错式三维芯片上差动电感器和变压器无效

专利信息
申请号: 200680007380.5 申请日: 2006-08-02
公开(公告)号: CN101142638A 公开(公告)日: 2008-03-12
发明(设计)人: 茂春·弗兰克·张;黄大泉 申请(专利权)人: 加利福尼亚大学董事
主分类号: H01F5/00 分类号: H01F5/00;H01F27/28;H01F27/29
代理公司: 上海市华诚律师事务所 代理人: 傅强国
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明披露了交错式三维(3D)芯片上差动电感器和变压器。交错式3D芯片上差动电感器和变压器充分利用诸如CMOS,BiCMOS和SiGe技术的主流标准工艺中的多金属层。
搜索关键词: 交错 三维 芯片 差动 电感器 变压器
【主权项】:
1.一种感应式3D芯片上装置,其特征在于,所述装置包括第一线圈和第二线圈,第一和第二线圈各自包括以共同轴为中心的相继连接的绕组,其中第一线圈的绕组与第二线圈的绕组互相交错。
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