[发明专利]将柔性印刷电路板连接至另一个电路板的方法无效
| 申请号： | 200680007473.8 | 申请日： | 2006-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN101138135A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 川手恒一郎;佐藤义明;雄二平泽 | 申请（专利权）人： | 3M创新有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/08 | 分类号： | H01R12/08;H01R12/24 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 樊卫民;郭国清 |
| 地址： | 美国明*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于将FPC与第二电路板连接的方法，该方法包括如下步骤：(i)制备柔性印刷电路板(FPC)和第二电路板，(ii)将所述FPC的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，使得热固性粘合膜介于所述FPC的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间，和(iii)施加足够高的热和压力以充分推开所述粘合膜以建立电接触，并固化粘合剂，其中在构成FPC连接部分的导体布线尾部，导体宽度(L)/导体－导体距离(S)的比率为0.5或更小，将热固性粘合膜在200℃时的粘度调整为500～20,000Pa.s。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 电路板 连接 另一个 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将柔性印刷电路板(FPC)与第二电路板连接的方法，该方法包括如下步骤：(i)制备柔性印刷电路板(FPC)和第二电路板，所述柔性印刷电路板(FPC)具有分配给多个导体布线的尾部的连接部分，所述第二电路板具有分配给多个导体布线的相应尾部的连接部分，所述FPC与所述第二电路板连接，(ii)将所述FPC的连接部分与所述第二电路板的连接部分相对放置，使得热固性粘合膜介于所述FPC的连接部分和所述第二电路板的连接部分之间，和(iii)向所述连接部分和所述热固性粘合膜施加足够高的热和压力以充分推开所述粘合膜，以在彼此相对的电路板的连接部分之间建立电接触，固化所述粘合剂，其中在构成所述柔性电路板连接部分的导体布线尾部中，导体宽度(L)/导体-导体距离(S)的比率为0.5或更小，将所述热固性粘合膜在200℃时的粘度调整为500～20,000Pa.s。
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