[发明专利]在单一基板上进行多个处理步骤的方法及其装置无效
| 申请号： | 200680007513.9 | 申请日： | 2006-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101138080A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 彼得·D·纽南;安东尼·雷诺;艾伦·升;保罗·墨菲;沈圭河;查理斯·泰欧多尔赤克;史蒂芬·恩尔拉;萨缪尔·巴思凯;罗伦斯·费卡拉;理查德·J·赫尔特 | 申请（专利权）人： | 瓦里安半导体设备公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01J37/20;H01J37/317 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 左一平 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种基板遮罩装置，包括：一平板组合(assembly)，其支撑着一处理用的基板；一光罩，其具有一种孔径；一保持机构，其使光罩保持在遮罩位置中；以及一定位机构，其改变此光罩和基板的相对位置，以经由光罩中的孔径来对基板的不同区域进行曝光。此装置可另外包含一光罩载入机构，其使光罩转移至遮罩位置和非遮罩位置且在此遮罩位置和非遮罩位置之间移动。处理过程包括以不同的植入参数值来对基板的不同区域进行离子植入。在其它实施例中，可由基板前方的光罩、光闸或离子束修正器来选取此基板的待处理的区域。 | ||
| 搜索关键词： | 单一 基板上 进行 处理 步骤 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板遮罩装置，包括；一平板组合，其支撑着一处理用的基板；一光罩，其具有一种孔径；一保持机构，其使光罩保持在遮罩位置中；以及一定位机构，其改变所述光罩和基板的相对位置，以经由光罩中的孔径来对基板的不同区域进行曝光。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
