[发明专利]键合由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片的方法有效
| 申请号： | 200680007529.X | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101138071A | 公开（公告）日： | 2008-03-05 |
| 发明（设计）人： | 塞巴斯蒂安·凯尔迪勒 | 申请（专利权）人： | 硅绝缘体技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/18 | 分类号： | H01L21/18;H01L21/762;H01L21/306;C30B33/06 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄纶伟;迟军 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种将由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片键合在一起的方法，所述方法对要键合在一起的所述两片晶片中的至少一片晶片的表面进行等离子体激活，并且该方法包括以下步骤：在等离子体激活过程中控制激活参数以改变包含在等离子体中的物质的动能，从而在表面被激活的所述晶片的表面区的厚度中产生厚度受控的扰动区。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 选择 材料 制成 晶片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种将由从半导体材料中选择的材料制成的两片晶片键合在一起的方法，所述方法对要键合在一起的所述两片晶片中的至少一片晶片的表面进行等离子体激活，并且该方法包括以下步骤：在所述等离子体激活过程中控制激活参数以改变包含在所述等离子体中的物质的动能，从而在表面被激活的晶片的表面区的厚度中产生厚度受控的扰动区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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