[发明专利]电子设备用壳体的制造方法

摘要

本发明提供一种电子设备用壳体的制造方法，由以下的工序构成：使用能够通过共用模(4)与更换模(2、3)的组合形成一次成形用空腔(11)与二次成形用空腔(12)的注射成形用金属模(1)，将在基体片上形成有装饰层的转印部件配置在一次成形用空腔内，接着注射由JIS－K7105规定的可视光透过率为80％以上、由JIS－K5600－5－4规定的铅笔硬度为F以上的透明树脂而形成对应于透明窗部的一次成形体(53)，并且与转印部件的装饰层粘接，接着在将一次成形体配置在二次成形用空腔内的状态下向一次成形体的周围注射由ASTM－D256规定的艾氏冲击强度为10KJ/m²以上的树脂，形成与一次成形体固接的二次成形体(54)，并且与转印部件的装饰层粘接，将转印部件从一次成形体及二次成形体剥离。

主权项

1.一种电子设备用壳体的制造方法，其特征在于，在将在基体片(101)上形成有装饰层(102)的转印部件(100)配置在可形成一次成形用空腔(11)的第1更换模(2)与共用模(4)之间的状态下闭模，形成上述一次成形用空腔(11)；将一次成形树脂注射到一次成形用空腔(11)中，成形一次成形体(53)，并且使上述转印部件的装饰层(102)与一次成形体(53)粘接；将上述第1更换模(2)从上述共用模打开，更换为可形成二次成形用空腔(12)的第2更换模(3)；将上述第2更换模(3)与上述共用模(4)关闭，形成二次成形用空腔(12)，以使上述一次成形体(53)在粘接在上述转印部件(100)上的状态下收纳到内部中；将二次成形树脂注射到上述二次成形用空腔(12)中，成形与一次成形体(53)固接的二次成形体(54)，并且将转印部件的装饰层(102)与二次成形体(54)粘接；通过将上述一次成形体(53)和上述二次成形体(54)从上述转印部件(100)剥离，将上述转印部件的装饰层(102)转印到表面上，制造以上述一次成形体(53)或二次成形体(54)为透明窗部、以另一个为主体部的电子设备用壳体。