[发明专利]电路形成基板的制造方法

摘要

即便增大电路形成基板的工件尺寸，本发明也可以提供稳定且高品质的电路形成基板。在叠层工序中，相对于第1金属箔(6L)并排配设作为B阶段基板材料的胶片(2L1)、(2L2)，并叠层在第1金属箔(6L)上。在基板材料(2L1)、(2L2)上叠层C阶段基板材料(1)。在基板材料(1)上叠层两片以上的作为B阶段基板材料的胶片(2U1)、(2U2)，再在这些胶片(2U1)、(2U2)上叠层第2金属箔(6U)。

主权项

1.一种电路形成基板的制造方法，其特征在于，包括叠层工序，是将(a)金属箔、或贴附在支撑体上的金属箔、或者贴附在支撑体上且形成电路图案的金属箔(b)B阶段基板材料(c)具备电路、金属箔、层间连接构件的B阶段基板材料(d)具备电路或金属箔的C阶段基板材料、或者具备电路或金属箔以及层间连接构件的C阶段基板材料中的所述B阶段基板材料、以及两种以上所述金属箔或所述基板材料作为叠层物进行叠层，并且，在所述叠层工序中，相对于所述金属箔并排设置两片以上所述基板材料。