[发明专利]模块板有效
| 申请号： | 200680008451.3 | 申请日： | 2006-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN101142678A | 公开（公告）日： | 2008-03-12 |
| 发明（设计）人： | 高鸟正博;石丸幸宏 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L25/07;H01L25/18 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 | ||
【主权项】：
1.一种模块板，其特征在于，包含往上下方向层叠并各自具有布线图案的多块电路板；安装在所述多块电路板中至少1块电路板上，并与所述布线图案电连接的1个或多个电子部件；设置在所述多块电路板中最下部的电路板的下表面，并与所述布线图案电连接的第1端子；以及设置成露出在所述多块电路板中的任一块电路板的上表面，并与所述布线图案电连接的第2端子。
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