[发明专利]形成有安装部件用引脚的印刷电路板无效

专利信息
申请号: 200680009098.0 申请日: 2006-11-30
公开(公告)号: CN101147435A 公开(公告)日: 2008-03-19
发明(设计)人: 苅谷隆;古谷俊树;河西猛 申请(专利权)人: 揖斐电株式会社
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34;H05K3/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种即使安装高集成化的电子部件,也可以减少发生由半导体芯片与印刷电路板(4)之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷电路板。本发明的印刷电路板具有用于与半导体芯片(10)连接的由金属线构成的安装部件用引脚(1),半导体芯片(10)是在安装面具有电极焊盘、在倒装法方式中所使用的面安装型半导体芯片,安装部件用引脚(1)利用引线接合技术形成。
搜索关键词: 形成 安装 部件 引脚 印刷 电路板
【主权项】:
1.一种印刷电路板,具有用于与电子部件连接的导电性的安装部件用引脚。
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