[发明专利]探针卡及其制造方法无效
| 申请号： | 200680009115.0 | 申请日： | 2006-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN101164152A | 公开（公告）日： | 2008-04-16 |
| 发明（设计）人： | 李亿基 | 申请（专利权）人： | 飞而康公司;李亿基 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 大韩民*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种探针卡，包括第一微探头(MPH)、第二MPH及探针。该第一MPH包括第一导电线路，所述第一导电线路中输入测试信号用于测试具有外端子的对象。所述第二MPH包括分别与该第一导电线路电连接并且相对应于该外端子排列的第二导电线路。该第二MPH与该第一MPH可拆分地结合。该探针分别与该第二导电线路电连接，从而分别与该外端子接触。由此，根据该对象的替换，仅需将该第二MPH替换为新的，从而节省了制造该探针卡的时间及成本。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种探针卡，包括：包括第一导电线路的第一微探头(MPH)，所述导电线路中输入有测试信号，所述测试信号用于测试具有外端子的对象；与所述第一MPH可拆分地结合的第二MPH，所述第二MPH包括与所述第一导电线路电连接并且与所述外端子相对应的第二导电线路；及与所述第二导电线路电连接的探针，所述探针与所述外端子接触。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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