[发明专利]电子部件安装方法和电子电路装置无效
| 申请号： | 200680009602.7 | 申请日： | 2006-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN101147249A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 山下嘉久;辛岛靖治;北江孝史;中谷诚;小岛俊之;小松慎五 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L25/18;H01L25/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种电子部件安装方法，包括步骤在将包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度下具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物(3)涂敷到配线衬底(1)的主表面上，所述配线衬底配置有导电配线和连接端子；准备包括多个电子部件(7、8和9)的电子部件组，所述电子部件至少包括无源部件，各个电子部件包括电极端子；将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，使得使用对流添加剂在连接端子和电极端子之间自组装焊料粉的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。因此，可以无需预先形成凸块显著地简化安装工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 方法 电子电路 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件安装方法，包括：第一步骤，准备包括主表面并且在主表面上配置有导电配线和连接端子的配线衬底，至少包含无源部件的包括多个电子部件的一组电子部件，各个电子部件包括电极端子，以及包括焊料粉、在焊料粉的熔化温度时具有流动性的对流添加剂和树脂的树脂合成物；第二步骤，将树脂合成物涂敷到配线衬底的主表面上；第三步骤，将连接端子和电极端子的位置对齐，并且使电子部件组与树脂合成物的表面毗邻；第四步骤，通过至少加热树脂合成物来熔化焊料粉，在使用对流添加剂使得焊料粉在连接端子和电极端子之间自组装的同时生长焊料粉，并且将连接端子和电极端子彼此焊接连接；以及第五步骤，使树脂合成物中的树脂硬化，并且使用硬化的树脂将电子部件组的每一个牢固地粘附到配线衬底上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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