[发明专利]通过毛细作用形成导电迹线有效
| 申请号： | 200680009805.6 | 申请日： | 2006-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN101147238A | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | C·G·阿丁顿;L·小克拉克;C·C·阿肖夫;B·C·斯奈德 | 申请（专利权）人： | 惠普开发有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/288 | 分类号： | H01L21/288 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳;王忠忠 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在衬底(202)内限定润湿区(208)。把导电材料涂覆到润湿区(404)。由通过毛细作用而在整个润湿区流动的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线(302)。 | ||
| 搜索关键词： | 通过 细作 形成 导电 | ||
【主权项】：
1.一种方法(400)，包括：在衬底内限定润湿区(402)；以及把非焊料型导电材料涂覆到润湿区(404)，使得在不使非焊料型导电材料处于真空条件的情况下，由通过毛细作用而流过整个润湿区的导电材料在润湿区内至少部分地形成导电迹线。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
