[发明专利]导电糊及电子零部件无效
| 申请号： | 200680009923.7 | 申请日： | 2006-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101151680A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 大渕武志;井出良律 | 申请（专利权）人： | 日本碍子株式会社;双信电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人： | 钟晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导电糊及使用该导电糊形成的电子零部件。在移动电话等高频电路无线电设备中所使用的电介质叠层滤波器等电子零部件，虽然通过对制作的多个陶瓷粉末成形体的各个成形体涂覆导电糊，接着在叠层了各成形体后，进行同时烧结而制得，但存在由于同时烧结时的陶瓷粉末成形体和导电糊之间的烧结收缩状况的不同而产生内部应力等问题。本发明的导电糊，通过以银粉为主要成分，并使用含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末的导电糊等，从而解决了上述问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 电子 零部件 | ||
【主权项】：
1.一种导电糊，其特征在于：以银粉为主要成分，含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本碍子株式会社;双信电机株式会社，未经日本碍子株式会社;双信电机株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680009923.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
