[发明专利]具有直接附接的散热器的半导体装置无效
申请号: | 200680009951.9 | 申请日: | 2006-02-02 |
公开(公告)号: | CN101176204A | 公开(公告)日: | 2008-05-07 |
发明(设计)人: | 埃德加·R·祖尼加-奥尔蒂斯;理查德·J·塞伊;兰斯·C·赖特 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国伟 |
地址: | 美国得*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明揭示一种由引线框(301)和金属散热器(310)组成的设备。由平面金属板制成的引线框包括多个非共面部件(312),所述部件(312)可作为经配置以夹持插入物体的机械耦合器来操作。散热器具有适合用于安装发热物体的中央衬垫(310)、及多个在位置中匹配所述部件的柄杆(312);所述柄杆与所述部件耦合。一个部件末端形成为具有从平面板伸出的突出物的夹钳,其可操作以在所述柄杆中的一者插入耦合器中时夹持所述柄杆,且还具有弯曲部以便在将散热器的柄杆插入夹钳之后,使散热器的平面与引线框的平面间隔开。因此,在散热器和第一引线框区段末端之间产生一间隙。 | ||
搜索关键词: | 具有 直接 散热器 半导体 装置 | ||
【主权项】:
1.一种包括由平面金属板制成的引线框的设备,所述引线框包括:多个区段,其可作为电连接器来操作;及多个非共面部件,其可作为经配置以紧固插入物体的机械耦合器来操作。
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