[发明专利]具有直接附接的散热器的半导体装置无效

专利信息
申请号: 200680009951.9 申请日: 2006-02-02
公开(公告)号: CN101176204A 公开(公告)日: 2008-05-07
发明(设计)人: 埃德加·R·祖尼加-奥尔蒂斯;理查德·J·塞伊;兰斯·C·赖特 申请(专利权)人: 德州仪器公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 代理人: 刘国伟
地址: 美国得*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明揭示一种由引线框(301)和金属散热器(310)组成的设备。由平面金属板制成的引线框包括多个非共面部件(312),所述部件(312)可作为经配置以夹持插入物体的机械耦合器来操作。散热器具有适合用于安装发热物体的中央衬垫(310)、及多个在位置中匹配所述部件的柄杆(312);所述柄杆与所述部件耦合。一个部件末端形成为具有从平面板伸出的突出物的夹钳,其可操作以在所述柄杆中的一者插入耦合器中时夹持所述柄杆,且还具有弯曲部以便在将散热器的柄杆插入夹钳之后,使散热器的平面与引线框的平面间隔开。因此,在散热器和第一引线框区段末端之间产生一间隙。
搜索关键词: 具有 直接 散热器 半导体 装置
【主权项】:
1.一种包括由平面金属板制成的引线框的设备,所述引线框包括:多个区段,其可作为电连接器来操作;及多个非共面部件,其可作为经配置以紧固插入物体的机械耦合器来操作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司,未经德州仪器公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200680009951.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top