[发明专利]表面接枝材料及其生产方法,导电材料及其生产方法,和导电图形材料无效

专利信息
申请号: 200680010506.4 申请日: 2006-03-31
公开(公告)号: CN101151307A 公开(公告)日: 2008-03-26
发明(设计)人: 川村浩一;佐藤弘司 申请(专利权)人: 富士胶片株式会社
主分类号: C08J7/04 分类号: C08J7/04;C08F292/00;H01B5/14;H05K1/03;H05K3/06
代理公司: 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人: 耿小强
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种生产表面接枝材料的方法,包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层,并形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物,用该方法生产的表面接枝材料,一种生产导电材料的方法,包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层,形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物,并在接枝聚合物上形成导电层,用该方法生产的导电材料,通过蚀刻该导电材料得到的导电图形材料。
搜索关键词: 表面 接枝 材料 及其 生产 方法 导电 图形
【主权项】:
1.一种生产表面接枝材料的方法,包括在基材上形成包含绝缘树脂和聚合引发剂的绝缘层,并形成直接键合至绝缘层表面的接枝聚合物。
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