[发明专利]导电浆料和使用该导电浆料的布线板无效
| 申请号： | 200680010682.8 | 申请日： | 2006-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN101151682A | 公开（公告）日： | 2008-03-26 |
| 发明（设计）人： | 山川真弘;下田浩平 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;H01B5/14;H01B13/00;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈桉;封新琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 用于在基板上形成布线电路的导电浆料，以及使用该导电浆料获得的布线板。由于通过丝网印刷等将导电浆料展开到板上，然后干燥和烧结，能够形成导电性良好的电路，所以这种电路广泛地用于电子装置的组件中，该导电浆料通过将金属粉末和玻璃料分散在有机载体中形成。这种浆料带来了以下问题：相对于全部导电浆料，高含量的金属粉末和玻璃料，会例如增加导电浆料的粘度，降低丝网印刷时导电浆料通过丝网印刷板中开口的排出量；而低含量会增加干燥和烧结时的收缩。通过金属粉末和玻璃料的含量为至少85wt％，和用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下的导电浆料，解决了以上问题。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 浆料 使用 布线 | ||
【主权项】：
1.一种导电浆料，其主要由金属粉末、玻璃料和有机载体组成，其特征在于，所述金属粉末和玻璃料的总含量为全部导电浆料的85wt％以上，并且用E型旋转粘度计在25℃以1rpm的转速测量时粘度为100Pa·s以上且400Pa·s以下。
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