[发明专利]用于电子护照等的非接触微电子装置的制造方法有效
| 申请号： | 200680011238.8 | 申请日： | 2006-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN101203869A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | O·布鲁尼特;J·－F·萨尔沃;I·佩塔文 | 申请（专利权）人： | 智能包装技术公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;王小衡 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 制造主要用于电子护照的无触点微电子装置(20)的方法，按照该方法：－在薄而柔性的衬底(21)上形成天线(27)；－在所述衬底(21)上放置穿孔薄片(22)，后者在其厚度上包括至少一个空腔(23)；－将微电子芯片(24)放入该穿孔薄片(22)的各空腔(23)内，并将该微电子芯片的引出接点(24)连接到该天线(27)相应的端子(26)；－密封空腔(23)封闭该芯片，保护这样连线后的微电子芯片(24)；该方法的特征在于，薄而柔性的衬底(21)和穿孔薄片(22)均具有薄的厚度，且经过校准，大致均匀且平整，其总厚度小于约350微米，穿孔薄片(22)厚度恒定且略大于该微电子芯片(24)的厚度，从而获得平整、无隆起的完美制品。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 护照 接触 微电子 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造射频识别电子装置(20；30)的方法，包括以下步骤：-在薄而柔性的衬底(21)上形成天线(27)；-在所述衬底(21)上设置在其厚度内包含至少一个空腔(23)的穿孔薄片(22)；-将一微电子芯片(24)放入所述穿孔薄片(22)的各空腔(23)中，并将该微电子芯片的引出接点(25)电连接到天线(27)的相应端子(26)上；-密封装入该芯片的空腔(23)，保护已如此接线的微电子芯片(24)；其特征在于：所述薄而柔性的衬底(21)和穿孔薄片(22)各具有薄的厚度并经校准，大致均匀而平整，其总厚度小于约350微米，所述穿孔薄片(22)的厚度恒定且略大于微电子芯片(24)。
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