[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法

摘要

本发明目的在于提供一种能够可靠地防止在安装时等因热冲击或温度循环等而导致的引线接合到岛部的引线断线的情况，再有能够防止制造工序时间大幅增加的情况的半导体装置。本发明的半导体装置为，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且第一引线的另一端被引线接合到岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，其特征在于，在被引线接合到岛部上的第一引线的第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线而所形成的双重接合部。

主权项

1.一种半导体装置，半导体芯片被芯片接合到岛部表面，第一引线的一端被引线接合到形成于上述半导体芯片的表面的电极而形成第一接合部，并且上述第一引线的另一端被引线接合到上述岛部而形成第二接合部，而且该半导体装置被树脂密封，在被引线接合到上述岛部上的上述第一引线的上述第二接合部上，设置有通过引线接合第二引线来形成的双重接合部。