[发明专利]金属基电路基板、LED及LED光源单元有效
| 申请号： | 200680012385.7 | 申请日： | 2006-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN101161039A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 岡島芳彦;八島克憲;高野敬司;岡田拓也 | 申请（专利权）人： | 电气化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 徐迅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供不仅可设置于平坦的部分，还可以使其密合于盒体的侧面或底面或者错层或曲面等，散热性、电绝缘性、弯曲性良好的薄型化了的金属基电路基板及其制法，以及使用该基板的混合集成电路、LED模块、亮度高且寿命长的LED光源单元。金属基电路基板及使用该基板的混合集成电路，所述基板是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。另外，提供在前述导体电路上搭载1个以上的发光二极管而成的金属基电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 路基 led 光源 单元 | ||
【主权项】：
1.金属基电路基板，它是交错层叠有绝缘层和导体电路或金属箔的电路基板，其特征在于，导体电路或金属箔的厚度为5μm～450μm，绝缘层由含有无机填料和热固化性树脂的树脂组合物的固化体形成，前述绝缘层的厚度为9μm～300μm。
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