[发明专利]低成本大量引线框生产有效
| 申请号： | 200680012837.1 | 申请日： | 2006-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN101160648A | 公开（公告）日： | 2008-04-09 |
| 发明（设计）人： | 唐纳德·C·阿博特 | 申请（专利权）人： | 德州仪器公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/48;H01L21/44;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国伟 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种用于制作引线框(100)的方法，其包括：在引线框材料(108)中形成多个外部引线(122)；在所述引线框材料的所有表面上镀敷金属；以及随后在所述引线框材料中形成多个内部引线(124)。所述引线框材料可由连续金属薄片卷绕在第一线圈上的一部分组成，其中将所述连续金属薄片馈入到外部引线冲压设备中，因此形成所述外部引线(122)，并将其卷绕到第二线圈上。在形成所述多个内部引线(124)之前，将所述部分馈入到镀敷设备中并给其镀敷所述金属，且将其卷绕到第三线圈上。可将所述第三线圈退卷到内部引线冲压设备中，因此形成引线框(100)的所述内部引线(124)。清洁所述引线框(100)且随后将其卷绕到第四线圈上以便切割成多个薄片。 | ||
| 搜索关键词： | 低成本 大量 引线 生产 | ||
【主权项】：
1.一种用于制作引线框的方法，其包括：提供引线框材料；在所述引线框材料中形成多个外部引线；在所述引线框材料中形成多个内部引线；以及在所述引线框材料的所有表面上镀敷金属，其中在所述形成所述多个外部引线与所述形成所述多个内部引线之间执行所述镀敷。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于德州仪器公司，未经德州仪器公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680012837.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
