[发明专利]纤维-树脂复合体、叠层体、和印刷线路板以及印刷线路板的制造方法无效
申请号: | 200680013193.8 | 申请日: | 2006-04-19 |
公开(公告)号: | CN101208195A | 公开(公告)日: | 2008-06-25 |
发明(设计)人: | 下大迫宽司;伊藤卓;田中滋;西中贤;村上睦明 | 申请(专利权)人: | 株式会社钟化 |
主分类号: | B32B15/08 | 分类号: | B32B15/08;B32B15/088;H05K1/03;H05K3/18;H05K3/38 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 郑树槐;张平元 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供用于可靠性高的、在平滑表面上能牢固地形成铜箔的覆铜叠层板、叠层体、无电解镀覆用材料,和纤维-树脂复合体、以及使用这些构成的印刷线路板。另外,本发明还提供可高精度地形成微细线路的多层印刷线路板的制造方法、以及由该制造方法得到的多层印刷线路板。本发明的覆铜叠层板具有铜镀覆层(1)、树脂层(2)和纤维与树脂的复合体(3),而且是镀覆层(1)与树脂层(2)相邻接地进行叠层。上述覆铜叠层板(10)是在与铜箔具有良好粘接性的树脂层上形成覆铜层构成的。因此,即使是平滑的表面也能使树脂与铜箔牢固地紧密粘接。与以往的覆铜层相比,可以进行可靠性高的微细线路形成。 | ||
搜索关键词: | 纤维 树脂 复合体 叠层体 印刷 线路板 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种叠层体,其在纤维和树脂的复合体(a)的至少一面上,具有其表面上待形成金属镀覆层的树脂层(b)。
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