[发明专利]笛卡尔机械臂群集工具架构有效
申请号: | 200680013355.8 | 申请日: | 2006-04-07 |
公开(公告)号: | CN101164138A | 公开(公告)日: | 2008-04-16 |
发明(设计)人: | M·利斯;J·胡金斯;C·卡尔森;W·T·威弗;R·劳伦斯;E·英格哈特;D·C·鲁泽克;D·塞法缇;M·库查;K·范凯特;V·霍斯金;V·沙阿;S·洪乔姆 | 申请(专利权)人: | 应用材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陆嘉 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 兹提供一种使用多腔室制程系统来处理基材的方法及设备,该系统具有增加的产能、增强的系统可靠度、改善的元件合格率表现、再现性更高的晶片制程历史、以及较小的占地面积(footprint)。该群集工具的各种实施例可使用以平行制程配置法配置的两个或多个机械臂,以在留置在所述制程架内的各个制程腔室间传送基材,因而可执行预期的制程程序。在一实施态样中,该平行制程配置法包含两个或多个机械臂组件,其是适于在垂直和水平方向上移动,以存取留置在所述制程架内的若干制程腔室。在一实施例中,一机械臂叶片适于限制一基材,使得传送过程期间该基材所经历的加速不会使该机械臂叶片上的基材位置改变。 | ||
搜索关键词: | 笛卡尔 机械 群集 工具 架构 | ||
【主权项】:
1.一种处理一基材的群集工具,其至少包含:一第一制程架,含有:一第一组两个或多个垂直堆迭的制程腔室;以及一第二组两个或多个垂直堆迭的制程腔室,其中该第一及第二组的两个或多个基材制程腔室具有沿着一第一方向排列的一第一侧;一第一机械臂组件,适于传送一基材至该第一制程架中的基材制程腔室,其中该第一机械臂组件包含:一第一机械臂,具有一机械臂叶片及位于其上的一基材容纳表面,其中该第一机械臂界定一传送区域,并且适于将一基材设置在通常容纳于一第一平面内的一或多个点上,其中该第一平面与该第一方向以及和该第一方向垂直的一第二方向平行;一第一移动组件,适于将该第一机械臂设置在通常与该第一平面垂直的一第三方向上;以及一第二移动组件,适于将该第一机械臂设置在通常与该第一方向平行的一方向上;其中当该基材被设置在该机械臂叶片的基材容纳表面上时,该传送区域的宽度与该第二方向平行且比该第二方向的基材尺寸大约5%至约50%间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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