[发明专利]电子元件载带封装及电子元件馈送设备无效
| 申请号： | 200680014468.X | 申请日： | 2006-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN101167417A | 公开（公告）日： | 2008-04-23 |
| 发明（设计）人： | 佐保秀浩;西田裕吉 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/08 | 分类号： | H05K13/08;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 载带封装(20)被用于用以通过带馈送器来馈送电子元件的电子元件安置设备，且具有以缠绕状态收纳在带卷轴(21)上的载带(22)。在载带封装(20)中，数据存储单元(23)附着到带卷轴(21)，其中具有包含保持在载带(22)内的电子元件P的识别信息的载带信息的IC标签(25)保持在支座(24)内。在载带(22)安装在带馈送器内的时刻，该载带信息通过属于该带馈送器的读取器/写入器从安装在该带馈送器前端部上的数据存储单元(23)被读取。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 馈送 设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件载带封装，该电子元件载带封装用于在电子元件安置设备中馈送电子元件，该电子元件安置设备从带馈送器取出所述电子元件并将其安置于基板上，且在该电子元件载带封装中，保持所述电子元件的载带以缠绕在带卷轴的状态被收纳，该电子元件载带封装包括：支座，可滑动地安装在所述载带内；数据存储单元，其中存储介质保持在所述支座内，该存储介质是可写入和可读取的且预先被写入包含保持在所述载带内电子元件的识别信息的载带信息，其中所述支座配备有带插入部和安装部，所述载带可滑动地插入所述插入部，且所述安装部用于将所述支座可拆卸地安装和保持在所述带馈送器上，以及在至少所述载带安装在所述带馈送器的时刻，所述数据存储单元安装在所述载带的前端部上。
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