[发明专利]用玻璃料气密密封的玻璃封装物及其制造方法

摘要

提供一种气密密封的玻璃封装物的预制件，该封装物预制件包括玻璃基片；玻璃料，该玻璃料包含65-100重量％基本玻璃和约0-35重量％填料，其中，基本玻璃包含：0-约5摩尔％K₂O；0-约35摩尔％Sb₂O₃；0-约20摩尔％ZnO；约10-40摩尔％P₂O₅；约10-60摩尔％V₂O₅；0-约5摩尔％TiO₂；0-约5摩尔％B₂O₃；0-5摩尔％SiO₂和0-5摩尔％WO₃；及约1-10摩尔％选自下组的金属氧化物：Fe₂O₃、Nd₂O₃、La₂O₃、Ce₂O₄、Pr₆O₁₁、Er₂O₃和CeO₂；其中，基本玻璃的平均粒度分布小于3微米，填料的平均粒度分布为约3-7微米。该玻璃料在氧化性低于空气的气氛中于温度约390-415℃进行预烧结。

主权项

1. 一种制造气密密封的玻璃封装的预制件的方法，该方法包括：在玻璃基片上沉积玻璃料，该玻璃料包含约65-100重量％的基质玻璃和约0-35重量％的填料；其中，基质玻璃包含：0-约5摩尔％ K2O；0-约35摩尔％ Sb2O3；0-约20摩尔％ ZnO；约10-40摩尔％ P2O5；约10-60摩尔％ V2O5；0-约5摩尔％ TiO2；0-约5摩尔％ B2O3；0-约5摩尔％ SiO2；0-约5摩尔％ WO3；及约1-10摩尔％选自下组的金属氧化物：Fe2O3、Nd2O3、La2O3、Ce2O4、Pr6O11、Er2O3和CeO2；其中，基质玻璃的平均粒度分布小于约3微米，填料的平均粒度分布为约3-7微米。