[发明专利]光掩模的制作和检查的结构和方法有效
申请号: | 200680014909.6 | 申请日: | 2006-05-05 |
公开(公告)号: | CN101171584A | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 杰德·H·兰金;安德鲁·J·沃茨 | 申请(专利权)人: | 国际商业机器公司 |
主分类号: | G06F17/50 | 分类号: | G06F17/50;G03F1/00;G06K9/00 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 黄小临 |
地址: | 美国*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明提出了光掩模(100)和设计、制作与检查光掩模(100)的方法,以及设计光掩模(100)的系统。光掩模(100)包括:单元区(110),单元区(110)包括一个或多个芯片区(155A、155B、155C、155D)和一个或多个截口区(160A、160B、160C、160D),每个芯片区(155A、155B、155C、155D)包括与集成电路芯片的特征相应的不透明和透明子区的图样,每个截口区(160A、160B、160C、160D)包括与集成电路截口的特征相应的不透明和透明子区的图样;与副本区(170A、170B)的边相邻形成的透明区(125A),副本区(170A,170B)包括即至少一部分单元区(110)的副本的不透明和透明子区;以及在透明区(125A、125B、125C、125D)和单元区(110)之间的不透明区(115)。 | ||
搜索关键词: | 光掩模 制作 检查 结构 方法 | ||
【主权项】:
1.一种光掩模,包括:单元区,所述单元区包括一个或多个芯片区和一个或多个截口区,每个芯片区包括与集成电路芯片的特征相应的不透明和透明子区的图样,每个截口区包括与集成电路截口的特征相应的不透明和透明子区的图样;与副本区的边相邻地形成的透明区,所述副本区包括作为所述单元区的至少一部分的副本的不透明和透明子区;以及在所述透明区和所述单元区之间的不透明区。
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