[发明专利]真空处理用腔室无效
| 申请号： | 200680016257.X | 申请日： | 2006-07-21 |
| 公开（公告）号： | CN101203625A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 岩崎安邦;福田祥慎;宫崎修 | 申请（专利权）人： | 新明和工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C16/44 |
| 代理公司： | 上海新天专利代理有限公司 | 代理人： | 衷诚宣 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够简化冷却用流路的配设结构的真空处理用腔室。本发明的真空处理用腔室，具有多片壁构件(1、2、3、4、11、12、13)，该壁构件(1、2、3、4、11、12、13)的表面的一部分形成接合面，该接合面之间气密接合形成的接合部，将所述多片壁构件(1、2、3、4、11、12、13)加以接合，构成腔室主体(100)的真空处理用腔室，至少一部分接合部(10)，是在接合面内形成沿该接合面延伸的间隙(30、31)，而且该接合面的周围利用焊接气密接合形成间隙内藏型接合部(10)。 | ||
| 搜索关键词： | 真空 处理 用腔室 | ||
【主权项】：
1.一种真空处理用腔室，是具有多片壁构件，该壁构件的表面的一部分形成接合面，该接合面之间气密接合形成的接合部将所述多片壁构件加以接合，构成腔室主体的真空处理用腔室，其特征在于，至少一部分所述接合部，是在所述接合面内形成沿该接合面延伸的间隙，而且该接合面的周围利用焊接气密接合形成间隙内藏型接合部。
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