[发明专利]多层布线结构及其制造方法有效
| 申请号： | 200680016464.5 | 申请日： | 2006-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN101176394A | 公开（公告）日： | 2008-05-07 |
| 发明（设计）人： | 村上明繁;川岛伊久卫;秋山善一 | 申请（专利权）人： | 株式会社理光 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;G02F1/1368;G02F1/167 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 葛飞;王景刚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明公开一种多层布线结构的制造方法。所述方法包括在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 布线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种多层布线结构的制造方法，包括：在第一金属布线元件上形成通孔柱的步骤；使用非喷射区域略大于通孔柱头部的丝网掩膜，在第一金属布线元件上印刷夹层绝缘膜的步骤，使得夹层绝缘膜的上表面位于低于通孔柱头部的高度，同时非喷射区域基本上与通孔柱的头部对齐；固化夹层绝缘膜的步骤；在夹层绝缘膜上形成第二金属布线元件的步骤，所述第二金属布线元件与通孔柱接触，使得第一金属布线元件和第二金属布线元件通过通孔柱而连接。
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