[发明专利]倒装片安装体及倒装片安装方法

摘要

倒装片安装体及该安装体的安装方法是：使衬垫等单元，介于具有多个连接端子的电路基板和具有与连接端子相对配置的多个电极端子的电子部件(半导体芯片)之间，以便使两者的间隔均匀；或者在具有两个以上的凸起部的板状体的内部，设置电子部件(半导体芯片)，使其隔着由焊料粉、树脂、对流添加剂构成的树脂组成物相对，对流添加剂沸腾后，使焊料粉移动，自我集合，形成焊料层，将连接端子和电极端子电连接。

主权项

1.一种电子部件安装体，具备电子部件、和安装有所述电子部件的电路基板，所述电子部件上，在面向所述电路基板的电子部件的表面，形成有多个电极端子；所述电路基板上，与所述多个电极端子一一对应地形成电极端子；在所述连接的电路基板的电极端子与电子部件的电极端子部以外的区域，配置多个衬垫部件；所述电路基板的电极端子与所述电子部件的电极端子，被自我集合地形成的焊料突起电连接。