[发明专利]粘附装置

摘要

本发明提供一种粘附装置，包括：支撑半导体晶片(W)的粘附用工作台(21)和从剥离片(PS)剥离粘接片(S1)粘附到半导体晶片(W)上的粘附单元(24)。粘附单元(24)包含检测机构(60)，该检测机构(60)配置在卷筒纸的导出通道上，可检测出正交于粘接片(S1)导出方向的横向上的偏移量(S)。偏移量(S)被检测出时，偏移量修正装置(51)动作，粘附用工作台(21)移动一个与该偏移量(S)相对应的距离，据此，可使其与半导体晶片(W)的外形一致，进行粘接片(S1)的粘附。粘接片(S1)通过粘附辊(61)接触到剥离片(PS)，并赋予其推压力而被粘附。

主权项

1.一种粘附装置，包括：支撑板状部件的粘附用工作台；和在把剥离片上临时粘附的其平面形状与板状部件相对应的粘接片的卷筒纸导出的过程中，将上述粘接片剥离，使其粘附到上述板状部件上的粘附单元；其特征在于，还包括：检测机构，其配置在上述卷筒纸的导出通道上的同时，用于检测与上述粘接片导出方向正交的横向上的偏移量；和偏移量修正装置，其在上述粘接片的位置偏移经检测机构检测出的时候，对该位置偏移进行修正；上述检测机构在无需停止上述卷筒纸的导出动作的情况下检测出偏移量。