[发明专利]使用背面散热的集成电路管芯固定无效
| 申请号： | 200680017727.4 | 申请日： | 2006-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN101180726A | 公开（公告）日： | 2008-05-14 |
| 发明（设计）人： | B·兰格 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/12;H01L23/28;H01L23/34;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵蓉民 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 导热金属层(200)形成在集成电路芯片(102)的背面上，通过环氧树脂或其它管芯固定材料(106)固定在衬底(104)上。金属层(200)通过传导出现在管芯固定材料内的气孔(109)周围的、来自芯片(102)的热来改善散热。金属层(200)可以是复合结构，有主要金属层、一个或多个阻挡金属层、提高金属粘合到芯片上的能力的粘合金属层和能够选择地直接将焊料附在衬底上的焊料层。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 背面 散热 集成电路 管芯 固定 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路器件，包括：半导体芯片，该芯片具有与其相关的一个或多个电子部件并具有背部表面；形成在所述芯片的背部表面上的导热金属层；该导热金属层适于并被配置成通过传导来自围绕孔的所述芯片的热量来促进散热，其中所述孔在管芯固定材料内，所述管芯固定材料用来固定所述芯片到下面的引线框或其它安装衬底上。
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