[发明专利]容器搬送装置及容器搬送系统有效
申请号: | 200680017729.3 | 申请日: | 2006-06-30 |
公开(公告)号: | CN101180719A | 公开(公告)日: | 2008-05-14 |
发明(设计)人: | 崎谷文雄 | 申请(专利权)人: | 日商乐华股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/07 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 李贵亮 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种能按照处理装置的处理速度或配置结构等,恰当地搬送容器的容器搬送装置和容器搬送系统。本发明的容器搬送系统具有多个搬送内部收纳基板的容器的容器搬送装置,该容器搬送装置由具有使保持的所述容器升降动作的升降机构和直线移动机构的搬送机械手、载置至少一个容器的载置台构成。 | ||
搜索关键词: | 容器 装置 系统 | ||
【主权项】:
1.一种容器搬送装置,其搬送内部收纳基板的容器,其特征在于,包括:搬送机械手,其具有使所述容器上下升降的升降机构和使所述容器前后移动的直线移动机构;能载置一个以上所述容器的载置台。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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