[发明专利]用于检验半导体封装的标记的方法及设备

摘要

公开了一种用于检验半导体封装的标记的方法和设备，可以迅速执行半导体封装的标记检验并提高检验精确度。所述方法包括：a)获取待检验目标批次的半导体封装的字符串信息，并存储该字符串信息作为参考字符串信息；b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形并获取所引入的半导体封装的图像信息；c)显示所获取的图像信息以允许使用者视觉上识别所获取的图像信息；d)根据设置信号从显示的图像信息中检测字符串信息，比较检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息，两者相同时确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；e)比较已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息，两者不同时将相应半导体封装归类到缺陷封装存储单元。

主权项

1.一种用于检验半导体封装的标记的方法，该方法包括以下步骤：a)获取待被检验的目标批次中的半导体封装的字符串信息，并且存储所获取的字符串信息作为参考字符串信息；b)捕获被印在引入的半导体封装上的字符图形，并且获取所引入的半导体封装的图像信息；c)显示所获取的图像信息以允许使用者或操作员在视觉上识别所获取的图像信息；d)根据设置信号从所显示的图像信息中检测字符串信息，将检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息进行比较，并且当检测到的字符串信息与预先存储的字符串信息相同时，确定所显示的半导体封装图像信息为相应批次的参考图像信息；以及e)将已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息进行比较，并且当已确定的参考图像信息与继续引入的半导体封装的图像信息不同时，将相应的半导体封装归类到缺陷封装存储单元。