[发明专利]用于增强微波和毫米波系统的电感减小的互连

摘要

根据本发明的一个实施例，微波或毫米波模组包括电介质层，其具有基本形成通过电介质层的凹入。电介质附装到金属衬底。凹入具有基本竖直侧壁。集成电路布置在凹入中。集成电路的相对侧基本平行于凹入的侧壁。互连将集成电路电耦合到布置在电介质层的外表面上的焊盘。互连具有最小化以使得半导体器件的电感减小的长度。

主权项

1.一种微波和毫米波结构，包括：薄电介质层，其具有形成穿过所述电介质层的凹入，所述凹入具有精确尺寸的竖直侧壁；所述薄电介质层具有小于10密耳的厚度；金属衬底，其具有附装到所述电介质层的第一侧的RF和DC金属迹线，所述RF和DC金属迹线中的至少一个耦合到与所述精确尺寸的竖直侧壁中的一个相邻的接合焊盘；金属传热和电接地面，其在所述电介质层的的第二侧上附装到所述电介质层，所述第二侧与所述电介质层的所述第一侧相对；从包括微波电路、毫米波电路和分立半导体部件的群组中选择的器件，所述器件布置在所述凹入中并具有与所述精确尺寸的竖直侧壁基本平行的相对侧部和与所述迹线基本共面的表面；互连，其在所述器件与所述接合焊盘之间，并具有使得所述微波和毫米波结构具有高频低转换损耗的长度；并且其中所述互连的长度小于15密耳。