[发明专利]工件处理对准系统有效
| 申请号： | 200680020184.1 | 申请日： | 2006-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN101283437A | 公开（公告）日： | 2008-10-08 |
| 发明（设计）人： | J·内格罗蒂;K·韦里耶;D·伯恩哈德特;D·波尔纳 | 申请（专利权）人： | 艾克塞利斯技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 张雪梅;张志醒 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及工件处理对准系统。在工件处理或加工系统中使用的方法和设备。公开的系统加工在生产半导体集成电路中的加工步骤过程中处理硅晶片。加工设备包括在晶片加工过程中在处理区域中支撑晶片的晶片支撑物。外壳提供外壳内部的受控环境以加工在晶片支撑物上的晶片。机械转移系统传送晶片至和离开该支撑物。使用晶片模拟器对晶片移动进行模拟，并且包括用于监控该模拟器和晶片转移和支撑设备之间的接触的压力传感器。在一个示意性实施例中，晶片模拟器通常是圆形的并且包括用于监控晶片传输和支撑设备之间的接触的三个等间距的压力传感器。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 处理 对准 系统 | ||
【主权项】：
1、一种供工件处理系统使用的用于校准工件处理设备的装置，包括：a)在工件加工过程中在处理区域中支撑工件的支撑物；b)在外壳内部提供受控环境以便加工支撑物上的一个或多个工件的外壳；c)用于将工件移入和移出所述外壳的转移结构；以及d)用于在外壳内监控工件并且确定所述工件支撑和转移结构的至少一个的适当对准的对准传感器。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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