[发明专利]模块基板的钎焊方法无效
| 申请号： | 200680020910.X | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101194541A | 公开（公告）日： | 2008-06-04 |
| 发明（设计）人： | 岛村将人;稻叶耕;冈田弘史;大西司 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李贵亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块基板的钎焊方法，随着BGA·CSP的普及，在刚性印刷线路板上钎焊模块基板的工序增多。但是，由于印刷基板因反流加热而翘曲，故即使在充分超过了焊料合金融点的温度下进行安装，CSP·BGA等模块基板的焊料补片和安装膏、或引线部件和焊料膏也不能融合，从而存在引起导通不良这样的融合不良现象。在刚性印刷线路板上钎焊模块基板时，在安装前的模块基板上涂敷钎剂后，在刚性印刷线路板上涂敷焊料膏，从而对模块基板进行钎焊。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 钎焊 方法 | ||
【主权项】：
1.一种模块基板的钎焊方法，对模块基板和刚性印刷线路板进行钎焊，其特征在于，在安装前的模块基板的焊料补片上涂敷钎剂，并且，在装载有模块基板的刚性印刷线路板上涂敷焊料膏后，将模块基板安放在刚性印刷线路板上进行加热。
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