[发明专利]电路板结构的制造方法和电路板结构有效
| 申请号： | 200680021057.3 | 申请日： | 2006-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN101199244A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 里斯托·图奥米宁;安蒂·伊霍拉;彼得里·帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;刘继富 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制造电路板结构的方法。该结构包括导体图案(3)和被绝缘材料层(10)包围并通过接触凸起(5)附着到导体图案(3)上的至少一个元件(6)。根据本发明，在通过接触凸起(5)将元件(6)附着到导体图案(3)上之前，在导体图案(3)的表面上制成接触凸起(5)。在附着后，元件(6)被绝缘材料层(10)包围。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种制造电路板结构的方法，该结构包括导体图案(3)和被绝缘材料层(10)包围并通过至少一个接触凸起(5)附着到所述导体图案上的元件(6)，其特征在于，在所述方法中，在通过接触凸起(5)将所述元件(6)附着到所述导体图案(3)上之前在所述导体图案(3)的表面上制造至少一个接触凸起(5)。
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