[发明专利]电路板结构的制造方法和电路板结构有效
| 申请号： | 200680021067.7 | 申请日： | 2006-06-15 |
| 公开（公告）号： | CN101199242A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 里斯托·图奥米宁;安蒂·伊霍拉;彼得里·帕尔姆 | 申请（专利权）人： | 伊姆贝拉电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/11;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 蔡胜有;刘继富 |
| 地址： | 芬兰*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于制造电路板结构的方法。根据该方法，制造导体图案(13)并在其中制造用于元件(16)的电接触的接触开口。然后，相对于导体图案(13)附着元件(16)，以使得元件的接触区域或接触凸起紧邻接触开口。然后，将导电材料引入接触开口，以在导体图案(13)和元件(16)之间形成电接触。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造电路板结构的方法，所述方法包括：-制造导体图案(103)；-在所述导体图案(103)中制造用于制造通路的接触开口(104)；-在所述导体图案(103)的表面上形成绝缘材料层(110)，和在所述绝缘材料层(110)的表面上形成导体层(107)或导体图案层(117)；-在所述接触开口(104)的位置处在所述绝缘材料层(110)中制造通孔；和-将导电材料引入所述通孔，以在所述导体图案(103)与所述导体层(109)或所述导体图案层(19)之间形成电接触。
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