[发明专利]蒸镀装置无效
| 申请号： | 200680021895.0 | 申请日： | 2006-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN101198715A | 公开（公告）日： | 2008-06-11 |
| 发明（设计）人： | 中村宏毅;渡辺宽 | 申请（专利权）人： | 双叶电子工业株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/32 | 分类号： | C23C14/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 发射热电子的灯丝331在密封蒸发源31的喷嘴311开口附近辐照。经过密封蒸发源31的喷嘴311发射进入真空室32的蒸发材料(铜)的蒸气242在喷嘴311的开口附近被灯丝331发射的热电子电离。此外，电离产生电子崩流，由此产生等离子体状态。因此，蒸发材料(铜)以反圆锥形蒸气的形状(蒸镀材料的飞行形状)344移动至基板(不锈钢板333)，以形成蒸发材料(铜)的沉积膜。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀装置，其中从密封蒸发源喷射开口喷出的蒸气沉积在基板上以形成沉积膜，所述蒸镀装置包含用于将所述喷出的蒸气转化成等离子体状态的装置。
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