[发明专利]中继基板及使用了该中继基板的立体配线构造体有效
| 申请号： | 200680022195.3 | 申请日： | 2006-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101204125A | 公开（公告）日： | 2008-06-18 |
| 发明（设计）人： | 户村善広;中桐康司;日比野邦男;八木能彦;宫下哲博;小野正浩;森将人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/36 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 马淑香 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种将安装有电子器件(16)的第一电路基板(1)与第二电路基板(2)隔着中继基板(3)上下立体地相连的构造，中继基板(3)的焊盘电极(5)的末端部(6)埋设在中继基板(3)的末端处理材料(9)中。因此，可实现高密度安装，并可抑制或缓冲因冷热冲击和掉落冲击而在上下电路基板与焊盘电极间起作用的剥离应力、剪切应力所导致的剥离、断裂的起因，可以实现高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 中继 使用 立体 构造 | ||
【主权项】：
1.一种中继基板，其特征在于，包括：介于第一电路基板与第二电路基板之间的中继基板本体；以及从中继基板本体的所述第一电路基板侧的面到所述第二电路基板侧的面、与电气性连接部位对应地形成的基板连接配线，所述基板连接配线的所述第一电路基板侧的端部和所述第二电路基板侧的端部中的至少一方埋设在末端处理材料中。
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