[发明专利]半导体发光装置无效
| 申请号： | 200680023124.5 | 申请日： | 2006-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101208811A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 古池进;铃木正明;池田忠昭;永井秀男 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光装置。半导体发光装置(10)具有放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片(12)、和形成在光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部(16)。密封部(16)包含由包含基体材料(16a)及微粒(16b)的复合材料构成的密封材料(16d)、和荧光材料(16c)，该基体材料(16a)由树脂构成；所述微粒(16b)由无机材料构成，已分散在该基体材料(16a)中，所述微粒(16b)的有效粒径在基体材料(16a)内部的光的波长的四分之一以下。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 发光 装置 | ||
【主权项】：
1.一种半导体发光装置，包括放出波长在蓝光区到紫外光区的光的半导体芯片，和形成在所述光所通过的通过路径上的至少一部分区域中的密封部，其特征在于：所述密封部包含密封材料和荧光材料，该密封材料由包含基体材料和粒子的复合材料构成，所述粒子由无机材料构成，已分散在该基体材料中，所述粒子的有效粒径在所述基体材料内部的所述光的波长的四分之一以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200680023124.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于治疗的核实方法和系统
- 下一篇：集成电路间从设备的设备标识编码
