[发明专利]散装元件馈送器有效
| 申请号： | 200680023174.3 | 申请日： | 2006-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN101233799A | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 和田聪文;西口长嗣 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K13/02 | 分类号： | H05K13/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种散装元件馈送器，包括：传送通道(42)，电子元件(P)通过该传送通道传送；通风通道(43)，沿着传送通道(42)形成；和隔板(44)，保持通过传送通道(42)传送的电子元件(P)的姿态，并使传送通道(42)与通风通道(43)隔开。传送通道(42)通过隔板(44)的上部(45)与通风通道(43)连通。无论电子元件(P)的尺寸如何，可以增加空气通道(A)的尺寸，因此即使传送的电子元件(P)是微型元件也能保证期望的传送速度，所述空气通道(A)用作气流流动通道且电子元件(P)通过该空气通道传送。 | ||
| 搜索关键词： | 散装 元件 馈送 | ||
【主权项】：
1.一种通过气流将电子元件传送到拾取位置的散装元件馈送器，所述散装元件馈送器包括：传送通道，电子元件通过该传送通道传送；通风通道，沿着所述传送通道形成；和连通部，所述传送通道与所述通风通道通过该连通部连通。
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