[发明专利]制造组件的方法及组件

摘要

组件(100)包括其中限定电元件(20)的横向有限的半导体衬底区(15)。其上，存在互连结构(21)。在其第一侧(101)设有用于耦合到电器件(30)的接触焊盘(25、26)，而在其第二侧(102)设有到电元件(11)的连接(20)。端子(52、53)位于互连结构(21)的第二侧(102)处，并且通过延伸部分(22、23)耦合到互连结构(21)，横向设置所述延伸部分并使其与半导体衬底区(15)隔离。将电器件(30)安装到互连结构(21)的第一侧(101)，并且存在封装体(40)，其在互连结构(21)的第一侧(101)上延伸以便支撑其并封装电器件(30)。

主权项

1.一种制造半导体组件的方法，包括以下步骤：提供载体，其包括具有第一侧和相反的第二侧的半导体衬底，且具有限定在所述衬底中、在所述第一侧处的至少一个电元件，所述载体还包括位于所述衬底的所述第一侧上的互连结构，其中限定多个接触焊盘和至少一个至所述衬底的所述第一侧的延伸部分，以及来自所述至少一个电元件和到所述至少一个电元件的互连；将有源器件附着并电耦合到所述互连结构中的所述接触焊盘，所述有源器件的表面面积小于所述载体；封装电器件，通过从其第二侧选择性地去除所述半导体衬底来形成至少一个由半导体材料构成的岛，以及限定用于耦合到所述互连结构中的所述延伸部分的外部连接的端子。