[发明专利]具有不对称引线框连接的电路小片封装

摘要

本发明揭示一种用于半导体封装的引线框，其包括从所述引线框的一个侧边延伸到所述引线框的相对侧边的电引线，其中可在所述引线框的第二侧边处与所述半导体电路小片形成电连接。可将所述半导体电路小片支撑在延伸越过所述引线框的引线上。所述封装可进一步包括附着到所述电引线的间隔层，以在模制所述封装期间加强所述半导体封装且防止暴露所述电引线。

主权项

1.一种用于半导体封装中的引线框，所述引线框包括第一和第二相对侧边，半导体电路小片能够在所述第一与第二侧边之间装配在所述引线框上，所述半导体电路小片沿着所述半导体电路小片的第一边缘具有接合垫，所述引线框包含：一个或一个以上电引线，其用于当所述半导体电路小片连接到所述引线框时，在所述引线框的所述第一侧边上将所述电路小片接合垫中的一者或一者以上连接到一个或一个以上外部连接，当所述半导体电路小片连接到所述引线框时，所述一个或一个以上电路小片接合垫定位在邻近于所述引线框的所述第二侧边处。