[发明专利]高纯度锡或锡合金及高纯度锡的制造方法有效

专利信息
申请号: 200680023927.0 申请日: 2006-06-14
公开(公告)号: CN101213326A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: 新藤裕一朗;竹本幸一 申请(专利权)人: 日矿金属株式会社
主分类号: C25C1/14 分类号: C25C1/14;C22B25/08;C22C13/00
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 代理人: 王海川;樊卫民
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种高纯度锡或锡合金,其中,U和Th各自的含量为5ppb以下,Pb和Bi各自的含量为1ppm以下,并且纯度为5N以上(条件是,O、C、N、H、S、P的气体成分除外)。一种高纯度锡或锡合金,其中,具有铸造组织的高纯度锡的α射线计数为0.001cph/cm2以下。目前的半导体装置由于高密度化及高容量化,因此受到来自半导体芯片附近材料的α射线的影响,导致软错误发生的危险增多。特别是对靠近半导体装置使用的焊料或者锡的高纯度化的要求强烈,另外,需要α射线少的材料,因此,本发明的目的是提供能够应对这些问题的使锡的α射线量减少的高纯度锡或锡合金以及高纯度锡的制造方法。
搜索关键词: 纯度 合金 制造 方法
【主权项】:
1.一种高纯度锡或锡合金,其中,U和Th各自的含量为5ppb以下,Pb和Bi各自的含量为1ppm以下,并且纯度为5N以上(条件是,O、C、N、H、S、P的气体成分除外)。
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