[发明专利]发射机应答器装置无效
申请号: | 200680024034.8 | 申请日: | 2006-05-02 |
公开(公告)号: | CN101213566A | 公开(公告)日: | 2008-07-02 |
发明(设计)人: | R·甘兹 | 申请(专利权)人: | 德克萨斯仪器德国股份有限公司 |
主分类号: | G06K19/07 | 分类号: | G06K19/07 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 一种发射机应答器装置,其包括具有半导体衬底的集成CMOS电路。第一整流二极管(DS)由CMOS电路的衬底二极管构成。第一MOS晶体管结构(DR1)和第二MOS晶体管结构(DR2)将它们的沟道串联起来,以使它们起到第二整流二极管(DR)的作用,第一整流二极管(DS)的阴极与第二整流二极管(DR)的阳极相连接。第一MOS晶体管结构(DR1)和第二MOS晶体管结构(DR2)相互隔离开来,以保证两个MOS晶体管结构之间的距离足够大,使得第一和第二MOS晶体管结构在衬底中所构成的寄生npn结构具有可忽略的电流增益。 | ||
搜索关键词: | 发射机 应答器 装置 | ||
【主权项】:
1.一种发射机应答器装置,其包括:半导体衬底中的集成CMOS电路;第一整流二极管(DS),其由CMOS电路的衬底二极管构成;第一MOS晶体管结构(DR1)和第二MOS晶体管结构(DR2),它们的沟道被串联连接以使它们起第二整流二极管(DR)的作用,所述第一整流二极管(DS)的阴极与所述第二整流二极管(DR)的阳极相连接;其中所述第一MOS晶体管结构和所述第二MOS晶体管结构相互隔离开来,以保证两个MOS晶体管结构之间的距离足够大,从而使得所述第一和第二MOS晶体管结构(DR1,DR2)在所述衬底中所构成的寄生npn结构具有可忽略的电流增益。
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