[发明专利]增效填料组合物及其低密度片状模塑料无效

专利信息
申请号: 200680024171.1 申请日: 2006-05-05
公开(公告)号: CN101213245A 公开(公告)日: 2008-07-02
发明(设计)人: H·特瓦尔多斯卡-巴克斯特;M·J·萨姆纳尔;D·H·费希尔 申请(专利权)人: 亚什兰许可和知识产权有限公司
主分类号: C08K3/34 分类号: C08K3/34;C08K9/04
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 代理人: 于辉
地址: 美国俄*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 本公开内容主要涉及用于片状模塑料的树脂配制物。具体地,但非以限制方式,本公开内容涉及低密度热固性片状模塑料(SMC),其包含处理过的无机粘土、热固性树脂、低收缩添加剂、增强剂、低密度填料、并基本上不含碳酸钙。该热固性SMC用于制备具有A级表面质量(的外部和结构热固性制品,例如汽车部件和面板等。
搜索关键词: 增效 填料 组合 及其 密度 片状 塑料
【主权项】:
1.片状模塑料糊(SMC-糊)配制物,包含:热固性树脂;烯键式不饱和单体;低收缩添加剂;和纳米粘土填料组合物;其中所述的SMC-糊密度低于1.25g/cm3。
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