[发明专利]电子组件、电子组件的安装结构和电子组件的生产过程有效
| 申请号： | 200680024223.5 | 申请日： | 2006-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN101213625A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 堀江重之;太田裕;西川润 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01C1/142;H01G4/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 沈昭坤 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种高度可靠的电子组件，即使在高温和高湿度的条件下它也不会使绝缘电阻降低，并且外部电极的可焊性很好；本发明还提供了这种电子组件的安装结构和生产过程。该电子组件包括主体(1)和设置在所述主体表面上的外部电极(5a，5b)。所述外部电极包括：含金属的底层电极层(6a，6b)；合金层(17a，17b)，所述合金层被设置在所述底层电极层之上；设置在所述合金层之上的Ni电镀层(7a，7b)；设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层(27a，27b)；以及设置在所述Ni氧化层(27a，27b)之上的顶层电镀层(8a，8b)。所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。为了形成其晶界已减小的Ni电镀层，在氧浓度为100ppm或更小的还原性气氛中且在500℃到900℃进行热处理。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 安装 结构 生产过程 | ||
【主权项】：
1.一种电子组件，包括主体和设置在所述主体表面上的外部电极，其中所述外部电极包括含金属的底层电极层，由Ni和所述底层电极层中所含的金属组成的合金层，所述合金层被设置在所述底层电极层之上，设置在所述合金层之上的Ni电镀层，设置在所述Ni电镀层之上的Ni氧化层，以及设置在所述Ni氧化层之上的顶层电镀层，所述Ni氧化层的厚度为150nm或更少，且所述Ni电镀层所具有的Ni粒子的平均粒子大小为2μm或更大。
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