[发明专利]陶瓷电子元器件及其制造方法有效
| 申请号： | 200680024285.6 | 申请日： | 2006-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN101213891A | 公开（公告）日： | 2008-07-02 |
| 发明（设计）人： | 松原大悟;近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H01L23/13 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种即使端子电极高密度化也能够实现足够大的落下强度的陶瓷电子元器件。本发明的陶瓷电子元器件(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而构成的陶瓷层叠体(11)；排列在陶瓷层叠体(11)的下面的周边部分上的多个第1端子电极(13)；分别与多个第1端子电极(13)对向并且设置在陶瓷层叠体(11)的内部的多个锁止焊盘电极(15A)；以及分别电连接各第1端子电极(13)与各锁止焊盘电极(15A)的至少2个第1通路孔导体(16A)、(16B)。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 电子元器件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷电子元器件，其特征在于，具有：层叠多个陶瓷层而构成的陶瓷层叠体；设置在所述陶瓷层叠体的第1主面上的至少1个端子电极；与所述端子电极对向并且设置在所述陶瓷层叠体的内部的锁止焊盘电极；以及电连接所述端子电极与所述锁止焊盘电极的至少2个第1通路孔导体。
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